★【特許×多用途対応】次世代半導体実装技術力を持つ会社（株式譲渡）

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案件情報

案件名 ★【特許×多用途対応】次世代半導体実装技術力を持つ会社（株式譲渡）
売却希望額 165000 万円
公開日 2025/05/19
月間売上 －－－
月間経費 －－－
月間利益 －－－
PV －－－ UU －－－
会員数 －－－ メール到達数 －－－
サイト概要 【1.案件概要】
譲渡形態：資本業務提携、持分譲渡など柔軟に対応
事業概要：加熱実装装置の開発販売、受託製造、フレキシブルサイネージ開発
業歴：10年以上
譲渡希望金額：15億円（応相談）

【2.財務状況】
売上高：約1.3億円（2023年度実績）、約1.5億円（2024年度見込）
中期事業計画：売上15億円超・営業利益2億円超を目標（2028年）
従業員数：～20名以内

【3.収益構造】
装置販売（初期収益）
EMS／装置レンタル（継続型収益）
※FDSを含む新規領域において複数の市場用途が見込まれる


【4.特徴と強み】
・他社が実現困難な「製造効率」と「品質向上」の両立を実現する特許技術を複数保有
・低耐熱〜高放熱素材まで対応可能な、高汎用・高精度の加熱技術
・消費電力1/100、水冷不要、省スペースで環境負荷を大幅削減
・樹脂・フィルム、LED等軽量部材への応用実績も豊富
・EMS・FDS・3D-MIDなど応用範囲が広く、装置と製造のハイブリッド展開が可能
・大手との共同開発・大型展示会採用など、第三者評価の進行実績あり
アピール
対応メディア
ビジネスモデル
運営開始時期
使用プログラム
使用DB
更新内容
譲渡対象物
売却希望額 165000 万円 売却希望時期
売却額説明
売却理由 成長加速・事業拡大に向けた戦略的パートナー連携を希望
※コア技術・人材維持を前提とし、共創による事業成長を重視
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状態 案件名 販売希望 売上／月 経費／月 PV 公開日
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